Taldea zenbakia :
APF30-30-10CB/A01
fabrikatzailea :
CTS Thermal Management Products
deskribapena :
HEATSINK FORGED W/ADHESIVE TAPE
Taldearen egoera :
Active
Paketea hoztu da :
Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Eranskineko metodoa :
Thermal Tape, Adhesive (Included)
Luzera :
1.181" (30.00mm)
Zabalera :
1.181" (30.00mm)
Altuera Itxi Oinarria (Altueraren altuera) :
0.370" (9.40mm)
Potentzia xahutzea @ tenperatura igoera :
-
Erresistentzia termikoa @ Aire Fluxu behartua :
3.30°C/W @ 200 LFM
Erresistentzia termikoa @ Naturala :
-
Materialaren akabera :
Black Anodized