ATS-53300K-C1-R0 Prezioak (USD) [7993piezak Stock]
- 1 pcs$4.38056
- 10 pcs$4.26245
- 25 pcs$4.02553
- 50 pcs$3.78879
- 100 pcs$3.55195
- 250 pcs$3.31516
- 500 pcs$3.07836
- 1,000 pcs$3.01916
- Taldea zenbakia:
- ATS-53300K-C1-R0
- fabrikatzailea:
- Advanced Thermal Solutions Inc.
- Deskribapen zehatza:
- HEAT SINK 30MM X 30MM X 14.5MM. Heat Sinks maxiGRIP BGA Heatsink with Attachment, High Performance, Straight Fin, Low Profile, Black-Anodized, T766, 30x30x14.5mm
- Fabrikatzailearen denbora beruna:
- Badago
- Bizimodua:
- Urte bat
- Chip From:
- Hong Kong
- RoHS:
- Ordaintzeko modua:
-
- Bidalketa modua:
- Familia Kategoriak:
- KEY Components Co., LTD. Osagaien banatzaile elektronikoa da. Produktuen kategoria eskaintzen du: Termikoak - Termoelektrikoak, Peltier multzoak, Zaleak - Osagarriak, Termikoa - Likidoak Hoztea, DC Zaleak, Termikoak - Itsasgarriak, epoxiak, koipeak, itsats, Modulu termikoak - Termoelektrikoak, Peltier, Termikoak - Kuxinak, xaflak and Termikoak - Itsasgarriak, epoxiak, koipeak, itsats ...
- Abantaila lehiakorra:
- We specialize in Advanced Thermal Solutions Inc. ATS-53300K-C1-R0 electronic components. ATS-53300K-C1-R0 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for ATS-53300K-C1-R0, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com
ATS-53300K-C1-R0 Produktuen atributuak
Taldea zenbakia :
ATS-53300K-C1-R0
fabrikatzailea :
Advanced Thermal Solutions Inc.
deskribapena :
HEAT SINK 30MM X 30MM X 14.5MM
Series :
maxiGRIP
Taldearen egoera :
Active
Mota :
Top Mount
Paketea hoztu da :
BGA
Eranskineko metodoa :
Clip, Thermal Material
forma :
Square, Fins
Luzera :
1.181" (30.00mm)
Zabalera :
1.181" (30.00mm)
diametroa :
-
Altuera Itxi Oinarria (Altueraren altuera) :
0.571" (14.50mm)
Potentzia xahutzea @ tenperatura igoera :
-
Erresistentzia termikoa @ Aire Fluxu behartua :
6.90°C/W @ 200 LFM
Erresistentzia termikoa @ Naturala :
-
Material :
Aluminum
Materialaren akabera :
Black Anodized
Azken berriak
Era berean, interesatuko zaizu
-
-
-
DHS-B10670-04A
Delta Electronics
HEATSINK ASSY LGA2011 NARROW. Heat Sinks INTEL LGA2011 Cooler for INTEL Xeon Sandybridge-E (130W)
-
-
ATS-X53450G-C1-R0
Advanced Thermal Solutions Inc.
SUPERGRIP HEATSINK 45X45X12.5MM. Heat Sinks BGA Cooling Solutions with superGRIP Attachment, High Performance, 45x45x12.5mm
-
ATS-X53425B-C1-R0
Advanced Thermal Solutions Inc.
SUPERGRIP HEATSINK 42X42X7.5MM. Heat Sinks BGA Cooling Solutions with superGRIP Attachment, High Performance, 42.5x42.5x7.5mm
Pieza beroak
- DA-T263-201E
- 2-1542006-5
- 4-1542005-6
- 506902B00000G
- 821002B04000
- 831302B00000
- 822202B00000
- 821102B00000
- 825502B03453
- APF19-19-13CB
- GC123506BH-8DA.05.N.B515.GN
- TXB2-032-037ND
- MHSL10025
- MHSL02540
- APR27-27-12CB/M
- 634-15ABP
- 647-10ABP
- LAT0127B2CB
- 7-190-BA
- PVC-1B
- 1-1963563-7
- 2-1963561-5
- 2-1963557-4
- 2-1963559-4
- 2-1963561-2
- 2-1963556-2
- 2-1963564-4
- 1-1963563-2
- 1-1963558-5
- 1-1963555-4
- 2-1963551-7
- 2-1963553-2
- 3-1542012-4
- 2-1963554-5
- 2-1963560-3
- 39880100090
- 39880100070
- 821902B00000
- 657-15ABPN
- 4-1542012-6