Taldea zenbakia :
APF30-30-13CB
fabrikatzailea :
CTS Thermal Management Products
deskribapena :
HEATSINK LOW-PROFILE FORGED
Taldearen egoera :
Active
Paketea hoztu da :
Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Eranskineko metodoa :
Thermal Tape, Adhesive (Not Included)
Luzera :
1.181" (30.00mm)
Zabalera :
1.181" (30.00mm)
Altuera Itxi Oinarria (Altueraren altuera) :
0.500" (12.70mm)
Potentzia xahutzea @ tenperatura igoera :
-
Erresistentzia termikoa @ Aire Fluxu behartua :
2.50°C/W @ 200 LFM
Erresistentzia termikoa @ Naturala :
-
Materialaren akabera :
Black Anodized