Taldea zenbakia :
APR33-33-12CB/M
fabrikatzailea :
CTS Thermal Management Products
deskribapena :
HEATSINK FORGED WITH MEDIUM CLIP
Taldearen egoera :
Active
Paketea hoztu da :
Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Eranskineko metodoa :
Clip
Luzera :
1.283" (32.60mm)
Zabalera :
1.283" (32.60mm)
Altuera Itxi Oinarria (Altueraren altuera) :
0.457" (11.60mm)
Potentzia xahutzea @ tenperatura igoera :
-
Erresistentzia termikoa @ Aire Fluxu behartua :
3.80°C/W @ 200 LFM
Erresistentzia termikoa @ Naturala :
-
Materialaren akabera :
Black Anodized