Taldea zenbakia :
XC2VP2-6FG456C
fabrikatzailea :
Xilinx Inc.
deskribapena :
IC FPGA 156 I/O 456FBGA
Taldearen egoera :
Active
Logikako elementu / gelaxka kopurua :
3168
RAM bitak guztira :
221184
Tentsioa - Hornidura :
1.425V ~ 1.575V
Muntatzeko mota :
Surface Mount
Eragiketa tenperatura :
0°C ~ 85°C (TJ)
Paketea / Kaxa :
456-BBGA
Hornitzaileentzako gailu paketea :
456-FBGA (23x23)