ATS-54270R-C1-R0 Prezioak (USD) [11852piezak Stock]
- 1 pcs$3.11134
- 10 pcs$3.02849
- 25 pcs$2.86032
- 50 pcs$2.69197
- 100 pcs$2.52376
- 250 pcs$2.35551
- 500 pcs$2.18726
- 1,000 pcs$2.14520
- Taldea zenbakia:
- ATS-54270R-C1-R0
- fabrikatzailea:
- Advanced Thermal Solutions Inc.
- Deskribapen zehatza:
- HEAT SINK 27MM X 27MM X 19.5MM. Heat Sinks BGA Heatsink, High Performance, Straight Fins with Thermal Tape, Black-Anodized, T412, 27x27x19.5mm
- Fabrikatzailearen denbora beruna:
- Badago
- Bizimodua:
- Urte bat
- Chip From:
- Hong Kong
- RoHS:
- Ordaintzeko modua:
-
- Bidalketa modua:
- Familia Kategoriak:
- KEY Components Co., LTD. Osagaien banatzaile elektronikoa da. Produktuen kategoria eskaintzen du: Modulu termikoak - Termoelektrikoak, Peltier, DC Zaleak, Termikoak - Termoelektrikoak, Peltier multzoak, Zaleak - Osagarriak - Fan kableak, Termikoak - Itsasgarriak, epoxiak, koipeak, itsats, Termikoak - Bero Hodiak, Lurrun Ganberak, Termikoak - Bero-konketa and Termikoa - Likidoak Hoztea ...
- Abantaila lehiakorra:
- We specialize in Advanced Thermal Solutions Inc. ATS-54270R-C1-R0 electronic components. ATS-54270R-C1-R0 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for ATS-54270R-C1-R0, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com
ATS-54270R-C1-R0 Produktuen atributuak
Taldea zenbakia :
ATS-54270R-C1-R0
fabrikatzailea :
Advanced Thermal Solutions Inc.
deskribapena :
HEAT SINK 27MM X 27MM X 19.5MM
Series :
-
Taldearen egoera :
Active
Mota :
Top Mount
Paketea hoztu da :
BGA
Eranskineko metodoa :
Thermal Tape, Adhesive (Included)
forma :
Square, Fins
Luzera :
1.063" (27.00mm)
Zabalera :
1.063" (27.00mm)
diametroa :
-
Altuera Itxi Oinarria (Altueraren altuera) :
0.768" (19.50mm)
Potentzia xahutzea @ tenperatura igoera :
-
Erresistentzia termikoa @ Aire Fluxu behartua :
5.30°C/W @ 200 LFM
Erresistentzia termikoa @ Naturala :
-
Material :
Aluminum
Materialaren akabera :
Black Anodized
Azken berriak
Era berean, interesatuko zaizu
-
396-2AB
Wakefield-Vette
HEATSINK 5.5X5X1.38 POWER/IGBT. Heat Sinks Performance, Low Profile Heatsink for Power Modules & IGBTs, 139.7x35.1x127mm, 6 Mounting Holes
-
122259
Wakefield-Vette
HEATSINK 16639 PROFILE 12. Heat Sinks 16639 Extrusion Profile Cut to 12 Inches, 12x7.9x1.31 Inch, High Aspect Ratio
-
-
-
-
Pieza beroak
- LATO3B5B
- DV-T263-201E
- DA-T268-301E
- 6-1542001-7
- 3-1542002-5
- 506902B00000G
- 831502B03900
- 822812B00000
- 411616B02500
- 833502B00000
- MHSL15055
- APR27-27-12CB/T
- 658-60ABT4
- 634-15ABP
- 658-25ABT2
- 637-20ABP
- 243-3PAB
- 7-404-000-BA
- PSB2-1CB
- 7-339-2PP-BA
- 7-442-01E-BA
- 7-311-BA
- 7-190-BA
- RUR67B1B
- 565418-01
- DHS-B9090-44A
- 2-1963556-7
- 2-1963560-4
- 2-1963559-4
- 1-1963554-7
- 2-1963564-4
- 1-1963564-4
- 2-1963551-7
- 2-1963559-3
- 1-1963564-5
- 1-1963554-5
- 2-1963554-3
- 0372503020
- MHST05040
- 657-15ABPN