Bergquist - GP3500ULM--0.060-12-0816

KEY Part #: K6153170

GP3500ULM--0.060-12-0816 Prezioak (USD) [834piezak Stock]

  • 1 pcs$55.96733
  • 4 pcs$55.68889

Taldea zenbakia:
GP3500ULM--0.060-12-0816
fabrikatzailea:
Bergquist
Deskribapen zehatza:
GAP PAD 3500 ULM.
Fabrikatzailearen denbora beruna:
Badago
Bizimodua:
Urte bat
Chip From:
Hong Kong
RoHS:
Ordaintzeko modua:
Bidalketa modua:
Familia Kategoriak:
KEY Components Co., LTD. Osagaien banatzaile elektronikoa da. Produktuen kategoria eskaintzen du: Termikoak - Itsasgarriak, epoxiak, koipeak, itsats, Termikoa - Likidoak Hoztea, DC Zaleak, Termikoak - Itsasgarriak, epoxiak, koipeak, itsats, Zaleak - Osagarriak - Fan kableak, Zaleak, Modulu termikoak - Termoelektrikoak, Peltier and Termikoak - Termoelektrikoak, Peltier multzoak ...
Abantaila lehiakorra:
We specialize in Bergquist GP3500ULM--0.060-12-0816 electronic components. GP3500ULM--0.060-12-0816 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for GP3500ULM--0.060-12-0816, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

GP3500ULM--0.060-12-0816 Produktuen atributuak

Taldea zenbakia : GP3500ULM--0.060-12-0816
fabrikatzailea : Bergquist
deskribapena : GAP PAD 3500 ULM
Series : *
Taldearen egoera : Active
Usage : -
Mota : -
forma : -
eskema : -
Lodiera : -
Material : -
Atxikidura : -
Babeslea, garraiolaria : -
Kolore : -
Erresistentzia termikoa : -
Eroankortasun termikoa : -

Era berean, interesatuko zaizu
  • PL-2-1-254

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 25.4MMX25.4MM GRAY. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Thermal Gap Filling Pad, 1 W/m K Silicone Gap Filler, 2.0mm Thickness, 25.4x25.4mm, Grey

  • CD-02-05-C-18

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.689 X 0.689. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.689 Inch x 0.689 Inch, No Hole

  • CD-02-05-126

    Wakefield-Vette

    THERM PAD TO-126 PAD WITH HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-126 Pad with Hole

  • CD-02-05-C-20

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.768 X 0.768. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.768 Inch x 0.768 Inch, No Hole

  • CD-02-05-REC-125-N

    Wakefield-Vette

    THERM PAD RECT 1.25 X 1.25. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Rectifier Pad 1.25 Inch x 1.25 Inch, No Hole

  • PL-2-5-254-H

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 25.4MMX25.4MM GOLD. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Thermal Gap Filling Pad, 5 W/m K Silicone Gap Filler, 2.0mm Thickness, 25.4x25.4mm, Gold, Hyper Soft