Taldea zenbakia :
EPF6024ABC256-3
deskribapena :
IC FPGA 218 I/O 256BGA
Taldearen egoera :
Obsolete
Logikako elementu / gelaxka kopurua :
1960
Tentsioa - Hornidura :
3V ~ 3.6V
Muntatzeko mota :
Surface Mount
Eragiketa tenperatura :
0°C ~ 85°C (TJ)
Paketea / Kaxa :
256-BBGA
Hornitzaileentzako gailu paketea :
256-BGA (27x27)