Taldea zenbakia :
XCS30-3PQ208I
fabrikatzailea :
Xilinx Inc.
deskribapena :
IC FPGA 169 I/O 208QFP
Taldearen egoera :
Obsolete
Logikako elementu / gelaxka kopurua :
1368
RAM bitak guztira :
18432
Tentsioa - Hornidura :
4.5V ~ 5.5V
Muntatzeko mota :
Surface Mount
Eragiketa tenperatura :
-40°C ~ 100°C (TJ)
Paketea / Kaxa :
208-BFQFP
Hornitzaileentzako gailu paketea :
208-PQFP (28x28)