Taldea zenbakia :
EP3C25F324C7
deskribapena :
IC FPGA 215 I/O 324FBGA
Taldearen egoera :
Active
Logikako elementu / gelaxka kopurua :
24624
RAM bitak guztira :
608256
Tentsioa - Hornidura :
1.15V ~ 1.25V
Muntatzeko mota :
Surface Mount
Eragiketa tenperatura :
0°C ~ 85°C (TJ)
Hornitzaileentzako gailu paketea :
324-FBGA (19x19)