Taldea zenbakia :
XC7K70T-1FBG676C
fabrikatzailea :
Xilinx Inc.
deskribapena :
IC FPGA 300 I/O 676FCBGA
Taldearen egoera :
Active
Logikako elementu / gelaxka kopurua :
65600
RAM bitak guztira :
4976640
Tentsioa - Hornidura :
0.97V ~ 1.03V
Muntatzeko mota :
Surface Mount
Eragiketa tenperatura :
0°C ~ 85°C (TJ)
Paketea / Kaxa :
676-BBGA, FCBGA
Hornitzaileentzako gailu paketea :
676-FCBGA (27x27)