Apex Microtechnology - HS04

KEY Part #: K6153786

Familia Kategoriak:: KEY Components Co., LTD. Osagaien banatzaile elektronikoa da. Produktuen kategoria eskaintzen du: Zaleak - Osagarriak - Fan kableak, Termikoak - Kuxinak, xaflak, Modulu termikoak - Termoelektrikoak, Peltier, Termikoak - Bero-konketa, Zaleak - Osagarriak, Zaleak, Termikoak - Itsasgarriak, epoxiak, koipeak, itsats and DC Zaleak ...

Abantaila lehiakorra:: We specialize in Apex Microtechnology HS04 electronic components. HS04 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for HS04, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com

Taldea zenbakia : HS04

fabrikatzailea : Apex Microtechnology

deskribapena : HEATSINK 8P TO-3 .95C/W

Series : Apex Precision Power®

Taldearen egoera : Active

Mota : Board Level

Paketea hoztu da : TO-3

Eranskineko metodoa : Bolt On

forma : Rectangular, Fins

Luzera : 3.000" (76.20mm)

Zabalera : 4.750" (120.65mm)

diametroa : -

Altuera Itxi Oinarria (Altueraren altuera) : 3.000" (76.20mm)

Potentzia xahutzea @ tenperatura igoera : 50.0W @ 60°C

Erresistentzia termikoa @ Aire Fluxu behartua : 0.35°C/W @ 300 LFM

Erresistentzia termikoa @ Naturala : 0.95°C/W

Material : Aluminum

Materialaren akabera : Black Anodized

Era berean, interesatuko zaizu

175-6-220P

Wakefield-Vette

THERM PAD 18MMX12.7MM GRAY. Thermal Interface Products THERMAL INTERFACE PROD TO-220
26920

Trenz Electronic GmbH

HEATSINK FOR TE0600 SPRINGLOADED. Screwdrivers, Nut Drivers & Socket Drivers Sys 4 Hex 4.0mm InterchangeableBlade
THINC33-TO247-28.5-17.5-5.8-0.45

t-Global Technology

THERM PAD 28.5MMX17.5MMX5.8MM.
THINC33-TO247-28.5-17.5-5.8-0.3

t-Global Technology

THERM PAD 28.5MMX17.5MMX5.8MM.
THINC23-TO220-21.5-11.4-5.8-0.3

t-Global Technology

THERM PAD 21.5MMX11.4MMX5.8MM.
TG2030-10-10-5

t-Global Technology

THERM PAD 10MMX10MM WHITE.

Pieza beroak