Taldea zenbakia :
EP3C16F256I7
deskribapena :
IC FPGA 168 I/O 256FBGA
Taldearen egoera :
Active
Logikako elementu / gelaxka kopurua :
15408
RAM bitak guztira :
516096
Tentsioa - Hornidura :
1.15V ~ 1.25V
Muntatzeko mota :
Surface Mount
Eragiketa tenperatura :
-40°C ~ 100°C (TJ)
Paketea / Kaxa :
256-LBGA
Hornitzaileentzako gailu paketea :
256-FBGA (17x17)