Zure kokapena zerrendatuta ez badago, hautatu hauetako bat:

polskiSvenskaespañolItaliaFrançaisEnglishDeutschFrançaisItaliaespañolPortuguês日本語한국의русскийMaoričeštinaSlovenskáΕλλάδαDanskEuskeraSuomiromânescíslenskaSvenskaMelayuالعربيةGaeilgeGalegoTürk diliKongeriketRepublika e ShqipërisëБеларусьEesti Vabariikಕನ್ನಡkannaḍalietuviųLatviešuAyitiසිංහලAzərbaycanภาษาไทยनेपालीtiếng ViệtPilipinoსაქართველოCambodiaپښتوТоҷикӣAfrikaansKiswahilimalaɡasʲفارسیతెలుగుpolski

Zure kokapena zerrendatuta ez badago, hautatu hauetako bat:

polskiSvenskaespañolItaliaFrançaisEnglishDeutschFrançaisItaliaespañolPortuguês日本語한국의русскийMaoričeštinaSlovenskáΕλλάδαDanskEuskeraSuomiromânescíslenskaSvenskaMelayuالعربيةGaeilgeGalegoTürk diliKongeriketRepublika e ShqipërisëБеларусьEesti Vabariikಕನ್ನಡkannaḍalietuviųLatviešuAyitiසිංහලAzərbaycanภาษาไทยनेपालीtiếng ViệtPilipinoსაქართველოCambodiaپښتوТоҷикӣAfrikaansKiswahilimalaɡasʲفارسیతెలుగుpolski
  1. Hasiera
  2. Produktuak
  3. Zaleak, Kudeaketa Termikoa
  4. Termikoak - Bero-konketa
  5. HS03

Apex Microtechnology - HS03

KEY Part #: K6263638

HS03 Prezioak (USD) [1519piezak Stock]

  • 1 pcs$28.51148
  • 10 pcs$26.83434
  • 25 pcs$25.15719
  • 50 pcs$23.48004
  • 100 pcs$22.64147
Taldea zenbakia:
HS03
fabrikatzailea:
Apex Microtechnology
Deskribapen zehatza:
HEATSINK 8P TO-3 1.7C/W.
Fabrikatzailearen denbora beruna:
Badago
Bizimodua:
Urte bat
Chip From:
Hong Kong
RoHS:
Ordaintzeko modua:
Bidalketa modua:
Familia Kategoriak:
KEY Components Co., LTD. Osagaien banatzaile elektronikoa da. Produktuen kategoria eskaintzen du: Zaleak - Osagarriak - Fan kableak, Zaleak, Modulu termikoak - Termoelektrikoak, Peltier, Termikoa - Likidoak Hoztea, Termikoak - Kuxinak, xaflak, Termikoak - Bero Hodiak, Lurrun Ganberak, Zaleak - Osagarriak and Termikoak - Bero-konketa ...
Abantaila lehiakorra:
We specialize in Apex Microtechnology HS03 electronic components. HS03 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for HS03, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

HS03 Produktuen atributuak

Taldea zenbakia : HS03
fabrikatzailea : Apex Microtechnology
deskribapena : HEATSINK 8P TO-3 1.7C/W
Series : Apex Precision Power®
Taldearen egoera : Active
Mota : Board Level
Paketea hoztu da : TO-3
Eranskineko metodoa : Bolt On
forma : Rectangular, Fins
Luzera : 3.000" (76.20mm)
Zabalera : 4.750" (120.65mm)
diametroa : -
Altuera Itxi Oinarria (Altueraren altuera) : 1.250" (31.75mm)
Potentzia xahutzea @ tenperatura igoera : 15.0W @ 30°C
Erresistentzia termikoa @ Aire Fluxu behartua : 1.00°C/W @ 200 LFM
Erresistentzia termikoa @ Naturala : 1.70°C/W
Material : Aluminum
Materialaren akabera : Black Anodized
Era berean, interesatuko zaizu
  • 512-12M

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Milled Base, 182.88x304.8mm

  • 511-9U

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Non-Milled Base, 132.33x228.6mm

  • 511-9M

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks H/S 5.21 X 9.00"

  • 511-6U

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Non-Milled Base, 132.33x152.4mm

  • 511-6M

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Milled Base, 132.33x152.4mm

  • 511-12U

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Non-Milled Base, 132.33x304.8mm

Pieza beroak