Taldea zenbakia :
573400D00000G
fabrikatzailea :
Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
deskribapena :
BOARD LEVEL HEAT SINK
Taldearen egoera :
Active
Paketea hoztu da :
TO-268 (D³Pak)
Eranskineko metodoa :
SMD Pad
forma :
Rectangular, Fins
Luzera :
0.500" (12.70mm)
Zabalera :
1.220" (30.99mm)
Altuera Itxi Oinarria (Altueraren altuera) :
0.401" (10.20mm)
Potentzia xahutzea @ tenperatura igoera :
1.0W @ 20°C
Erresistentzia termikoa @ Aire Fluxu behartua :
4.00°C/W @ 600 LFM
Erresistentzia termikoa @ Naturala :
14.00°C/W
Materialaren akabera :
Tin