Taldea zenbakia :
5SGXMA3E3H29C2L
deskribapena :
IC FPGA 360 I/O 780HBGA
Taldearen egoera :
Active
LAB / CLB kopurua :
128300
Logikako elementu / gelaxka kopurua :
340000
RAM bitak guztira :
23704576
Tentsioa - Hornidura :
0.82V ~ 0.88V
Muntatzeko mota :
Surface Mount
Eragiketa tenperatura :
0°C ~ 85°C (TJ)
Paketea / Kaxa :
780-BBGA, FCBGA
Hornitzaileentzako gailu paketea :
780-HBGA (33x33)