Taldea zenbakia :
XC6SLX100T-2FGG676C
fabrikatzailea :
Xilinx Inc.
deskribapena :
IC FPGA 376 I/O 676FBGA
Taldearen egoera :
Active
Logikako elementu / gelaxka kopurua :
101261
RAM bitak guztira :
4939776
Tentsioa - Hornidura :
1.14V ~ 1.26V
Muntatzeko mota :
Surface Mount
Eragiketa tenperatura :
0°C ~ 85°C (TJ)
Hornitzaileentzako gailu paketea :
676-FBGA (27x27)