Zure kokapena zerrendatuta ez badago, hautatu hauetako bat:

polskiSvenskaespañolItaliaFrançaisEnglishDeutschFrançaisItaliaespañolPortuguês日本語한국의русскийMaoričeštinaSlovenskáΕλλάδαDanskEuskeraSuomiromânescíslenskaSvenskaMelayuالعربيةGaeilgeGalegoTürk diliKongeriketRepublika e ShqipërisëБеларусьEesti Vabariikಕನ್ನಡkannaḍalietuviųLatviešuAyitiසිංහලAzərbaycanภาษาไทยनेपालीtiếng ViệtPilipinoსაქართველოCambodiaپښتوТоҷикӣAfrikaansKiswahilimalaɡasʲفارسیతెలుగుpolski

Zure kokapena zerrendatuta ez badago, hautatu hauetako bat:

polskiSvenskaespañolItaliaFrançaisEnglishDeutschFrançaisItaliaespañolPortuguês日本語한국의русскийMaoričeštinaSlovenskáΕλλάδαDanskEuskeraSuomiromânescíslenskaSvenskaMelayuالعربيةGaeilgeGalegoTürk diliKongeriketRepublika e ShqipërisëБеларусьEesti Vabariikಕನ್ನಡkannaḍalietuviųLatviešuAyitiසිංහලAzərbaycanภาษาไทยनेपालीtiếng ViệtPilipinoსაქართველოCambodiaپښتوТоҷикӣAfrikaansKiswahilimalaɡasʲفارسیతెలుగుpolski
  1. Hasiera
  2. Produktuak
  3. Zaleak, Kudeaketa Termikoa
  4. Termikoak - Bero-konketa
  5. V2019B

Assmann WSW Components - V2019B

KEY Part #: K6265081

V2019B Prezioak (USD) [102769piezak Stock]

  • 1 pcs$0.38047
Taldea zenbakia:
V2019B
fabrikatzailea:
Assmann WSW Components
Deskribapen zehatza:
HEATSINK CPU XCUT.
Fabrikatzailearen denbora beruna:
Badago
Bizimodua:
Urte bat
Chip From:
Hong Kong
RoHS:
Ordaintzeko modua:
Bidalketa modua:
Familia Kategoriak:
KEY Components Co., LTD. Osagaien banatzaile elektronikoa da. Produktuen kategoria eskaintzen du: Zaleak, Termikoak - Bero-konketa, Zaleak - Osagarriak, Termikoa - Osagarriak, Termikoak - Itsasgarriak, epoxiak, koipeak, itsats, Termikoa - Likidoak Hoztea, Modulu termikoak - Termoelektrikoak, Peltier and Termikoak - Kuxinak, xaflak ...
Abantaila lehiakorra:
We specialize in Assmann WSW Components V2019B electronic components. V2019B can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for V2019B, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

V2019B Produktuen atributuak

Taldea zenbakia : V2019B
fabrikatzailea : Assmann WSW Components
deskribapena : HEATSINK CPU XCUT
Series : -
Taldearen egoera : Active
Mota : Top Mount
Paketea hoztu da : Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Eranskineko metodoa : Thermal Tape, Adhesive (Not Included)
forma : Square, Pin Fins
Luzera : 0.472" (12.00mm)
Zabalera : 0.472" (12.00mm)
diametroa : -
Altuera Itxi Oinarria (Altueraren altuera) : 0.709" (18.00mm)
Potentzia xahutzea @ tenperatura igoera : -
Erresistentzia termikoa @ Aire Fluxu behartua : -
Erresistentzia termikoa @ Naturala : 27.00°C/W
Material : Aluminum Alloy
Materialaren akabera : Black Anodized
Era berean, interesatuko zaizu
  • WAVE-40-125

    Wakefield-Vette

    ANCHOR HEATSINK 40X40X12.5MM. Heat Sinks Wave Series Low Profile Heatsink BGA Chipset Aluminum Top Mount, 40x40x12.5mm

  • WAVE-366-175

    Wakefield-Vette

    ANCHOR HEATSINK 36.6X36.6X17.5MM. Heat Sinks Wave Series Low Profile Heatsink BGA Chipset Aluminum Top Mount, 36.6x36.6x17.5mm

  • WAVE-35-21

    Wakefield-Vette

    ANCHOR HEATSINK 35X35X21MM. Heat Sinks Wave Series Low Profile Heatsink BGA Chipset Aluminum Top Mount, 35x35x21mm

  • WAVE-35-12

    Wakefield-Vette

    ANCHOR HEATSINK 35X35X12MM. Heat Sinks Wave Series Low Profile Heatsink BGA Chipset Aluminum Top Mount, 35x35x12mm

  • WAVE-23-165

    Wakefield-Vette

    ANCHOR HEATSINK 23X23X16.5MM. Heat Sinks Wave Series Low Profile Heatsink BGA Chipset Aluminum Top Mount, 23x23x16.5mm

  • WAVE-23-125

    Wakefield-Vette

    ANCHOR HEATSINK 23X23X12.5MM. Heat Sinks Wave Series Low Profile Heatsink BGA Chipset Aluminum Top Mount, 23x23x12.5mm

Pieza beroak