ATS-55210D-C1-R0 Prezioak (USD) [15381piezak Stock]
- 1 pcs$2.45911
- 10 pcs$2.39609
- 25 pcs$2.33148
- 50 pcs$2.20191
- 100 pcs$2.07244
- 250 pcs$1.94289
- 500 pcs$1.87813
- 1,000 pcs$1.68384
- Taldea zenbakia:
- ATS-55210D-C1-R0
- fabrikatzailea:
- Advanced Thermal Solutions Inc.
- Deskribapen zehatza:
- HEAT SINK 21MM X 21MM X 9.5MM. Heat Sinks BGA Heatsink, High Performance X-CUT, Square Fins, Double-Sided Thermal Tape, Black-Anodized, 21x21x9.5mm
- Fabrikatzailearen denbora beruna:
- Badago
- Bizimodua:
- Urte bat
- Chip From:
- Hong Kong
- RoHS:
- Ordaintzeko modua:
-
- Bidalketa modua:
- Familia Kategoriak:
- KEY Components Co., LTD. Osagaien banatzaile elektronikoa da. Produktuen kategoria eskaintzen du: Zaleak - Osagarriak - Fan kableak, Termikoa - Likidoak Hoztea, Zaleak - Osagarriak, Termikoak - Bero Hodiak, Lurrun Ganberak, Zaleak, Modulu termikoak - Termoelektrikoak, Peltier, Termikoak - Termoelektrikoak, Peltier multzoak and Termikoa - Osagarriak ...
- Abantaila lehiakorra:
- We specialize in Advanced Thermal Solutions Inc. ATS-55210D-C1-R0 electronic components. ATS-55210D-C1-R0 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for ATS-55210D-C1-R0, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com
ATS-55210D-C1-R0 Produktuen atributuak
Taldea zenbakia :
ATS-55210D-C1-R0
fabrikatzailea :
Advanced Thermal Solutions Inc.
deskribapena :
HEAT SINK 21MM X 21MM X 9.5MM
Series :
-
Taldearen egoera :
Active
Mota :
Top Mount
Paketea hoztu da :
BGA
Eranskineko metodoa :
Thermal Tape, Adhesive (Included)
forma :
Square, Fins
Luzera :
0.827" (21.00mm)
Zabalera :
0.827" (21.00mm)
diametroa :
-
Altuera Itxi Oinarria (Altueraren altuera) :
0.374" (9.50mm)
Potentzia xahutzea @ tenperatura igoera :
-
Erresistentzia termikoa @ Aire Fluxu behartua :
21.90°C/W @ 200 LFM
Erresistentzia termikoa @ Naturala :
-
Material :
Aluminum
Materialaren akabera :
Black Anodized
Azken berriak
Era berean, interesatuko zaizu
-
510-6M
Wakefield-Vette
HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Milled Base, 187.452x152.4mm
-
396-2AB
Wakefield-Vette
HEATSINK 5.5X5X1.38 POWER/IGBT. Heat Sinks Performance, Low Profile Heatsink for Power Modules & IGBTs, 139.7x35.1x127mm, 6 Mounting Holes
-
122259
Wakefield-Vette
HEATSINK 16639 PROFILE 12. Heat Sinks 16639 Extrusion Profile Cut to 12 Inches, 12x7.9x1.31 Inch, High Aspect Ratio
-
-
-
Pieza beroak
- UP1TO3CB
- RUR6712CB
- 4-1542012-0
- 7-1542003-5
- 6-1542000-5
- 9-1542000-6
- 831502B03700
- 411320B02500
- 821702B00000
- 833802T00000
- 411621B02500
- APR43-43-15CB
- APR40-40-12CB
- GC123506BH-8DA.05.N.B515.GN
- TXB2P-032-037ND
- MHST15055
- GC123506BH-8 DA.05.N.B515
- TXBF2-050-033B
- 7-120-BA
- 658-35ABT4
- 637-15ABP
- 7-423-BA
- 7-363-BA
- S702
- LAT0127B2CB
- 7-338-2PP-BA
- FHS-A6025B02A
- 1-1963562-4
- 1-1963562-3
- 2-1963555-7
- 1-1963552-2
- 1-1963556-2
- 1-1963558-5
- 2-1963554-2
- 1-1963555-5
- 1-1963560-3
- 2-1963564-3
- 39880100120
- 39880100080
- 1542001-5