Taldea zenbakia :
XC3S5000-5FGG676C
fabrikatzailea :
Xilinx Inc.
deskribapena :
IC FPGA 489 I/O 676FBGA
Taldearen egoera :
Active
Logikako elementu / gelaxka kopurua :
74880
RAM bitak guztira :
1916928
Tentsioa - Hornidura :
1.14V ~ 1.26V
Muntatzeko mota :
Surface Mount
Eragiketa tenperatura :
0°C ~ 85°C (TJ)
Hornitzaileentzako gailu paketea :
676-FBGA (27x27)