ATS-51250D-C1-R0 Prezioak (USD) [8082piezak Stock]
- 1 pcs$4.33208
- 10 pcs$4.21441
- 25 pcs$3.98023
- 50 pcs$3.74604
- 100 pcs$3.51189
- 250 pcs$3.27777
- 500 pcs$3.04364
- 1,000 pcs$2.98511
- Taldea zenbakia:
- ATS-51250D-C1-R0
- fabrikatzailea:
- Advanced Thermal Solutions Inc.
- Deskribapen zehatza:
- HEAT SINK 25MM X 25MM X 9.5MM. Heat Sinks maxiFLOW BGA Heatsink with maxiGRIP Attachment, Low Profile, 25x25x9.5mm, 36.4mm Fin Tip
- Fabrikatzailearen denbora beruna:
- Badago
- Bizimodua:
- Urte bat
- Chip From:
- Hong Kong
- RoHS:
- Ordaintzeko modua:
-
- Bidalketa modua:
- Familia Kategoriak:
- KEY Components Co., LTD. Osagaien banatzaile elektronikoa da. Produktuen kategoria eskaintzen du: Zaleak, Termikoa - Osagarriak, Termikoak - Kuxinak, xaflak, DC Zaleak, Termikoak - Itsasgarriak, epoxiak, koipeak, itsats, Modulu termikoak - Termoelektrikoak, Peltier, Termikoak - Bero-konketa and Termikoak - Termoelektrikoak, Peltier multzoak ...
- Abantaila lehiakorra:
- We specialize in Advanced Thermal Solutions Inc. ATS-51250D-C1-R0 electronic components. ATS-51250D-C1-R0 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for ATS-51250D-C1-R0, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com
ATS-51250D-C1-R0 Produktuen atributuak
Taldea zenbakia :
ATS-51250D-C1-R0
fabrikatzailea :
Advanced Thermal Solutions Inc.
deskribapena :
HEAT SINK 25MM X 25MM X 9.5MM
Series :
maxiGRIP, maxiFLOW
Taldearen egoera :
Active
Mota :
Top Mount
Paketea hoztu da :
BGA
Eranskineko metodoa :
Clip, Thermal Material
forma :
Square, Angled Fins
Luzera :
0.984" (25.00mm)
Zabalera :
0.984" (25.00mm)
diametroa :
-
Altuera Itxi Oinarria (Altueraren altuera) :
0.374" (9.50mm)
Potentzia xahutzea @ tenperatura igoera :
-
Erresistentzia termikoa @ Aire Fluxu behartua :
8.60°C/W @ 200 LFM
Erresistentzia termikoa @ Naturala :
-
Material :
Aluminum
Materialaren akabera :
Black Anodized
Azken berriak
Era berean, interesatuko zaizu
-
510-6U
Wakefield-Vette
HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Non-Milled Base, 187.452x152.4mm
-
396-1AB
Wakefield-Vette
HEATSINK 3X5X1.38 POWER/IGBT. Heat Sinks Performance, Low Profile Heatsink for Power Modules & IGBTs, 76.2x35.1x127mm, 4 Mounting Holes
-
392-300AB
Wakefield-Vette
HI-POWER HEATSINK SSR/IGBT/POWER. Heat Sinks High Performance Heatsink for Power Modules, IGBTs and Solid State Relays, Aluminum, Black Anodized, 300mm
-
122258
Wakefield-Vette
HEATSINK 15817 PROFILE 12. Heat Sinks Extrusion Cut to Length, 12 Inch, High Aspect Ratio, Heatsink 15817, 12x7.38x3.1 Inch
-
-
Pieza beroak
- 565021-01
- 6260B-MT5
- RUR6712U
- 7-1542003-5
- 1542003-5
- 3-1542002-5
- 5-1542007-8
- 3-1542003-8
- 8-1542001-7
- 833202B03300
- 833802T00000
- 411621B02500
- APR40-40-12CB
- MHST10055
- MHST02540
- APR38-38-12CB/M
- APR33-33-12CB/T
- APR33-33-12CB/S
- LB66B1B
- 7-444-01E-BA
- 7-323-BA
- 7-195-1-BA
- TXBF-019-025B
- RUR671U
- 1542335-3
- 2-1963563-5
- 1-1963559-4
- 1-1963556-2
- 1-1963556-4
- 2-1963552-7
- 2-1963553-7
- 1-1963553-7
- 2-1963557-3
- 1-1963554-5
- 1-1963556-5
- 2-1963554-3
- 1-1963555-3
- 1542287-2
- 634-10ABP
- 1542284-2