Taldea zenbakia :
A3P1000-2FGG256M
fabrikatzailea :
Microsemi Corporation
deskribapena :
IC FPGA 177 I/O 256FBGA
Taldearen egoera :
Active
Logikako elementu / gelaxka kopurua :
-
RAM bitak guztira :
147456
Tentsioa - Hornidura :
1.14V ~ 1.575V
Muntatzeko mota :
Surface Mount
Eragiketa tenperatura :
-55°C ~ 125°C (TJ)
Paketea / Kaxa :
256-LBGA
Hornitzaileentzako gailu paketea :
256-FBGA (17x17)