ATS-53190D-C1-R0 Prezioak (USD) [9150piezak Stock]
- 1 pcs$3.82968
- 10 pcs$3.72568
- 25 pcs$3.51855
- 50 pcs$3.31160
- 100 pcs$3.10464
- 250 pcs$2.89766
- 500 pcs$2.69068
- 1,000 pcs$2.63893
- Taldea zenbakia:
- ATS-53190D-C1-R0
- fabrikatzailea:
- Advanced Thermal Solutions Inc.
- Deskribapen zehatza:
- HEAT SINK 19MM X 19MM X 9.5MM. Heat Sinks maxiGRIP BGA Heatsink with Attachment, High Performance, Straight Fin, Low Profile, Black-Anodized, T766, 19x19x9.5mm
- Fabrikatzailearen denbora beruna:
- Badago
- Bizimodua:
- Urte bat
- Chip From:
- Hong Kong
- RoHS:
- Ordaintzeko modua:
-
- Bidalketa modua:
- Familia Kategoriak:
- KEY Components Co., LTD. Osagaien banatzaile elektronikoa da. Produktuen kategoria eskaintzen du: Termikoa - Osagarriak, Termikoak - Itsasgarriak, epoxiak, koipeak, itsats, Termikoak - Bero Hodiak, Lurrun Ganberak, Termikoa - Likidoak Hoztea, Zaleak - Osagarriak, DC Zaleak, Termikoak - Kuxinak, xaflak and Termikoak - Termoelektrikoak, Peltier multzoak ...
- Abantaila lehiakorra:
- We specialize in Advanced Thermal Solutions Inc. ATS-53190D-C1-R0 electronic components. ATS-53190D-C1-R0 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for ATS-53190D-C1-R0, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com
ATS-53190D-C1-R0 Produktuen atributuak
Taldea zenbakia :
ATS-53190D-C1-R0
fabrikatzailea :
Advanced Thermal Solutions Inc.
deskribapena :
HEAT SINK 19MM X 19MM X 9.5MM
Series :
maxiGRIP
Taldearen egoera :
Active
Mota :
Top Mount
Paketea hoztu da :
BGA
Eranskineko metodoa :
Clip, Thermal Material
forma :
Square, Fins
Luzera :
0.748" (19.00mm)
Zabalera :
0.748" (19.00mm)
diametroa :
-
Altuera Itxi Oinarria (Altueraren altuera) :
0.374" (9.50mm)
Potentzia xahutzea @ tenperatura igoera :
-
Erresistentzia termikoa @ Aire Fluxu behartua :
22.00°C/W @ 200 LFM
Erresistentzia termikoa @ Naturala :
-
Material :
Aluminum
Materialaren akabera :
Black Anodized
Azken berriak
Era berean, interesatuko zaizu
-
396-2AB
Wakefield-Vette
HEATSINK 5.5X5X1.38 POWER/IGBT. Heat Sinks Performance, Low Profile Heatsink for Power Modules & IGBTs, 139.7x35.1x127mm, 6 Mounting Holes
-
122259
Wakefield-Vette
HEATSINK 16639 PROFILE 12. Heat Sinks 16639 Extrusion Profile Cut to 12 Inches, 12x7.9x1.31 Inch, High Aspect Ratio
-
-
-
-
Pieza beroak
- LATO3B5B
- RUR6712CB
- 300872
- 565421-01
- 565020-01
- 2-1542006-9
- 2-1542007-1
- 5-1542003-1
- 1542003-9
- 6-1542001-7
- 6-1542001-3
- 4-1542006-7
- DV-T263-101E
- 501000B00000G
- 825502B02853
- 411615B02500
- APR43-43-15CB/A01
- APR40-40-12CB/A01
- MHST15055
- MHST15040
- TXBF032025B
- 658-35ABT4
- 637-15ABP
- PSB2-1ND
- UP10-TO3-2CB
- S702
- PC1-1CB
- 7-443-01E-BA
- 7-441-01E-BA
- AQP-HS-N40
- 2-1963563-3
- 1-1963564-2
- 2-1963556-5
- 2-1963558-3
- 1-1963554-3
- 7156BA
- TXBF2-050-033U
- MHST05040
- 1542319-2
- 6400BG