Taldea zenbakia :
XC2S150-6FG256C
fabrikatzailea :
Xilinx Inc.
deskribapena :
IC FPGA 176 I/O 256FBGA
Taldearen egoera :
Active
Logikako elementu / gelaxka kopurua :
3888
RAM bitak guztira :
49152
Tentsioa - Hornidura :
2.375V ~ 2.625V
Muntatzeko mota :
Surface Mount
Eragiketa tenperatura :
0°C ~ 85°C (TJ)
Hornitzaileentzako gailu paketea :
256-FBGA (17x17)