Taldea zenbakia :
EP4CE22F17C6
deskribapena :
IC FPGA 153 I/O 256FBGA
Taldearen egoera :
Active
Logikako elementu / gelaxka kopurua :
22320
RAM bitak guztira :
608256
Tentsioa - Hornidura :
1.15V ~ 1.25V
Muntatzeko mota :
Surface Mount
Eragiketa tenperatura :
0°C ~ 85°C (TJ)
Paketea / Kaxa :
256-LBGA
Hornitzaileentzako gailu paketea :
256-FBGA (17x17)