Taldea zenbakia :
ATS-09F-25-C1-R0
fabrikatzailea :
Advanced Thermal Solutions Inc.
deskribapena :
HEATSINK 60X60X25MM XCUT
Taldearen egoera :
Active
Paketea hoztu da :
Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Eranskineko metodoa :
Push Pin
Luzera :
2.362" (60.00mm)
Zabalera :
2.362" (60.00mm)
Altuera Itxi Oinarria (Altueraren altuera) :
0.984" (25.00mm)
Potentzia xahutzea @ tenperatura igoera :
-
Erresistentzia termikoa @ Aire Fluxu behartua :
6.25°C/W @ 100 LFM
Erresistentzia termikoa @ Naturala :
-
Materialaren akabera :
Blue Anodized