Taldea zenbakia :
APA300-FG256I
fabrikatzailea :
Microsemi Corporation
deskribapena :
IC FPGA 186 I/O 256FBGA
Taldearen egoera :
Active
Logikako elementu / gelaxka kopurua :
-
RAM bitak guztira :
73728
Tentsioa - Hornidura :
2.3V ~ 2.7V
Muntatzeko mota :
Surface Mount
Eragiketa tenperatura :
-40°C ~ 85°C (TA)
Paketea / Kaxa :
256-LBGA
Hornitzaileentzako gailu paketea :
256-FPBGA (17x17)