Taldea zenbakia :
XC3S2000-4FG900I
fabrikatzailea :
Xilinx Inc.
deskribapena :
IC FPGA 565 I/O 900FBGA
Taldearen egoera :
Active
Logikako elementu / gelaxka kopurua :
46080
RAM bitak guztira :
737280
Tentsioa - Hornidura :
1.14V ~ 1.26V
Muntatzeko mota :
Surface Mount
Eragiketa tenperatura :
-40°C ~ 100°C (TJ)
Paketea / Kaxa :
900-BBGA
Hornitzaileentzako gailu paketea :
900-FBGA (31x31)