Taldea zenbakia :
BDN13-3CB/A01
fabrikatzailea :
CTS Thermal Management Products
deskribapena :
HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.31SQ
Taldearen egoera :
Active
Paketea hoztu da :
Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Eranskineko metodoa :
Thermal Tape, Adhesive (Included)
Luzera :
1.310" (33.27mm)
Zabalera :
1.310" (33.27mm)
Altuera Itxi Oinarria (Altueraren altuera) :
0.355" (9.02mm)
Potentzia xahutzea @ tenperatura igoera :
-
Erresistentzia termikoa @ Aire Fluxu behartua :
6.00°C/W @ 400 LFM
Erresistentzia termikoa @ Naturala :
16.10°C/W
Materialaren akabera :
Black Anodized