Taldea zenbakia :
XCV100-4BG256I
fabrikatzailea :
Xilinx Inc.
deskribapena :
IC FPGA 180 I/O 256BGA
Taldearen egoera :
Obsolete
Logikako elementu / gelaxka kopurua :
2700
RAM bitak guztira :
40960
Tentsioa - Hornidura :
2.375V ~ 2.625V
Muntatzeko mota :
Surface Mount
Eragiketa tenperatura :
-40°C ~ 100°C (TJ)
Paketea / Kaxa :
256-BBGA
Hornitzaileentzako gailu paketea :
256-PBGA (27x27)