ATS-50330B-C1-R0 Prezioak (USD) [8020piezak Stock]
- 1 pcs$4.36293
- 10 pcs$4.24614
- 25 pcs$4.01037
- 50 pcs$3.77451
- 100 pcs$3.53860
- 250 pcs$3.30269
- 500 pcs$3.06679
- 1,000 pcs$3.00781
- Taldea zenbakia:
- ATS-50330B-C1-R0
- fabrikatzailea:
- Advanced Thermal Solutions Inc.
- Deskribapen zehatza:
- HEAT SINK 33MM X 33MM X 7.5MM. Heat Sinks maxiFLOW Heatsink with maxiGRIP Attachment, T766, Blue-Anodized, 33x33x7.5mm
- Fabrikatzailearen denbora beruna:
- Badago
- Bizimodua:
- Urte bat
- Chip From:
- Hong Kong
- RoHS:
- Ordaintzeko modua:
-
- Bidalketa modua:
- Familia Kategoriak:
- KEY Components Co., LTD. Osagaien banatzaile elektronikoa da. Produktuen kategoria eskaintzen du: Termikoak - Itsasgarriak, epoxiak, koipeak, itsats, Termikoak - Bero Hodiak, Lurrun Ganberak, Zaleak - Osagarriak - Fan kableak, Termikoak - Termoelektrikoak, Peltier multzoak, Termikoak - Kuxinak, xaflak, DC Zaleak, Termikoak - Itsasgarriak, epoxiak, koipeak, itsats and Zaleak - Osagarriak ...
- Abantaila lehiakorra:
- We specialize in Advanced Thermal Solutions Inc. ATS-50330B-C1-R0 electronic components. ATS-50330B-C1-R0 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for ATS-50330B-C1-R0, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com
ATS-50330B-C1-R0 Produktuen atributuak
Taldea zenbakia :
ATS-50330B-C1-R0
fabrikatzailea :
Advanced Thermal Solutions Inc.
deskribapena :
HEAT SINK 33MM X 33MM X 7.5MM
Series :
maxiGRIP, maxiFLOW
Taldearen egoera :
Active
Mota :
Top Mount
Paketea hoztu da :
BGA
Eranskineko metodoa :
Clip, Thermal Material
forma :
Square, Angled Fins
Luzera :
1.299" (32.99mm)
Zabalera :
1.299" (32.99mm)
diametroa :
-
Altuera Itxi Oinarria (Altueraren altuera) :
0.295" (7.50mm)
Potentzia xahutzea @ tenperatura igoera :
-
Erresistentzia termikoa @ Aire Fluxu behartua :
5.80°C/W @ 200 LFM
Erresistentzia termikoa @ Naturala :
-
Material :
Aluminum
Materialaren akabera :
Blue Anodized
Azken berriak
Era berean, interesatuko zaizu
-
396-2AB
Wakefield-Vette
HEATSINK 5.5X5X1.38 POWER/IGBT. Heat Sinks Performance, Low Profile Heatsink for Power Modules & IGBTs, 139.7x35.1x127mm, 6 Mounting Holes
-
122259
Wakefield-Vette
HEATSINK 16639 PROFILE 12. Heat Sinks 16639 Extrusion Profile Cut to 12 Inches, 12x7.9x1.31 Inch, High Aspect Ratio
-
-
-
-
DHS-B10670-04A
Delta Electronics
HEATSINK ASSY LGA2011 NARROW. Heat Sinks INTEL LGA2011 Cooler for INTEL Xeon Sandybridge-E (130W)
Pieza beroak
- LATO3B4B
- 565417-01
- 2-1542006-6
- 4-1542005-5
- 7-1542004-0
- 8-1542003-7
- 574802B03700G
- 831402B00000
- 831502B00000
- 834100T00000
- 833202B03300
- TXBF-032-025U
- APR27-27-12CB/S
- LB66B1B
- 658-45ABT2
- 287-1AB
- 7-406-000-BA
- PSE1-1CB
- 7-374-1-BA
- PSC2-3CB
- 7-338-M01-BA
- 7-321-BA
- 7-310-BA
- 7-195-2-BA
- TXBF-019-025B
- 1-1963563-7
- 2-1963559-7
- 2-1963561-5
- 2-1963562-3
- 1-1963563-5
- 2-1963563-2
- 1-1963555-4
- 2-1963553-7
- 2-1963551-2
- 3-1542012-4
- 1-1963552-7
- 1542320-2
- 8-1542003-1
- 826002B05300
- 658-60ABT2