Taldea zenbakia :
5SGXEB9R3H43C2N
deskribapena :
IC FPGA 600 I/O 1760HBGA
Taldearen egoera :
Active
LAB / CLB kopurua :
317000
Logikako elementu / gelaxka kopurua :
840000
RAM bitak guztira :
64210944
Tentsioa - Hornidura :
0.87V ~ 0.93V
Muntatzeko mota :
Surface Mount
Eragiketa tenperatura :
0°C ~ 85°C (TJ)
Paketea / Kaxa :
1760-BBGA, FCBGA
Hornitzaileentzako gailu paketea :
1760-HBGA (45x45)