Taldea zenbakia :
67SLG040035030PI00
fabrikatzailea :
Laird Technologies EMI
deskribapena :
METAL FILM OVER FOAM CONTACTS
Series :
SMD Grounding Metallized
Taldearen egoera :
Active
Zabalera :
0.157" (4.00mm)
Altuera :
0.138" (3.50mm)
Material :
Polyurethane Foam, Tin-Copper Polyester (SN/CU)
Eranskineko metodoa :
Solder
Eragiketa tenperatura :
-40°C ~ 70°C