Zure kokapena zerrendatuta ez badago, hautatu hauetako bat:

polskiSvenskaespañolItaliaFrançaisEnglishDeutschFrançaisItaliaespañolPortuguês日本語한국의русскийMaoričeštinaSlovenskáΕλλάδαDanskEuskeraSuomiromânescíslenskaSvenskaMelayuالعربيةGaeilgeGalegoTürk diliKongeriketRepublika e ShqipërisëБеларусьEesti Vabariikಕನ್ನಡkannaḍalietuviųLatviešuAyitiසිංහලAzərbaycanภาษาไทยनेपालीtiếng ViệtPilipinoსაქართველოCambodiaپښتوТоҷикӣAfrikaansKiswahilimalaɡasʲفارسیతెలుగుpolski

Zure kokapena zerrendatuta ez badago, hautatu hauetako bat:

polskiSvenskaespañolItaliaFrançaisEnglishDeutschFrançaisItaliaespañolPortuguês日本語한국의русскийMaoričeštinaSlovenskáΕλλάδαDanskEuskeraSuomiromânescíslenskaSvenskaMelayuالعربيةGaeilgeGalegoTürk diliKongeriketRepublika e ShqipërisëБеларусьEesti Vabariikಕನ್ನಡkannaḍalietuviųLatviešuAyitiසිංහලAzərbaycanภาษาไทยनेपालीtiếng ViệtPilipinoსაქართველოCambodiaپښتوТоҷикӣAfrikaansKiswahilimalaɡasʲفارسیతెలుగుpolski
  1. Hasiera
  2. Produktuak
  3. Zaleak, Kudeaketa Termikoa
  4. Termikoak - Bero-konketa
  5. 374424B00035G

Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation - 374424B00035G

KEY Part #: K6265297

374424B00035G Prezioak (USD) [14657piezak Stock]

  • 1 pcs$2.81167
Taldea zenbakia:
374424B00035G
fabrikatzailea:
Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
Deskribapen zehatza:
HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE. Heat Sinks Heatsink for Plastic BGA Packages, Black Anodized, 27x27x18mm, IC Pkg Size = 27 x 27, Tape #35
Fabrikatzailearen denbora beruna:
Badago
Bizimodua:
Urte bat
Chip From:
Hong Kong
RoHS:
Ordaintzeko modua:
Bidalketa modua:
Familia Kategoriak:
KEY Components Co., LTD. Osagaien banatzaile elektronikoa da. Produktuen kategoria eskaintzen du: Termikoa - Likidoak Hoztea, Termikoak - Itsasgarriak, epoxiak, koipeak, itsats, Zaleak, Termikoak - Kuxinak, xaflak, Zaleak - Osagarriak, Modulu termikoak - Termoelektrikoak, Peltier, Termikoak - Termoelektrikoak, Peltier multzoak and Termikoak - Bero-konketa ...
Abantaila lehiakorra:
We specialize in Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation 374424B00035G electronic components. 374424B00035G can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for 374424B00035G, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

374424B00035G Produktuen atributuak

Taldea zenbakia : 374424B00035G
fabrikatzailea : Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
deskribapena : HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE
Series : -
Taldearen egoera : Active
Mota : Top Mount
Paketea hoztu da : BGA
Eranskineko metodoa : Thermal Tape, Adhesive (Included)
forma : Square, Pin Fins
Luzera : 1.063" (27.00mm)
Zabalera : 1.063" (27.00mm)
diametroa : -
Altuera Itxi Oinarria (Altueraren altuera) : 0.709" (18.00mm)
Potentzia xahutzea @ tenperatura igoera : 4.0W @ 80°C
Erresistentzia termikoa @ Aire Fluxu behartua : 6.50°C/W @ 200 LFM
Erresistentzia termikoa @ Naturala : 20.30°C/W
Material : Aluminum
Materialaren akabera : Black Anodized

Azken berriak

Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation Hi-Contact™ Liquid Cold Plates
Era berean, interesatuko zaizu
  • WAVE-425-117

    Wakefield-Vette

    ANCHOR HEATSINK 42.5X42.5X11.7MM. Heat Sinks Wave Series Low Profile Heatsink BGA Chipset Aluminum Top Mount, 42.5x42.5x11.7mm

  • WAVE-40-12

    Wakefield-Vette

    ANCHOR HEATSINK 40X40X12MM. Heat Sinks Wave Series Low Profile Heatsink BGA Chipset Aluminum Top Mount, 40x40x12mm

  • WAVE-35-15

    Wakefield-Vette

    ANCHOR HEATSINK 35X35X15MM. Heat Sinks Wave Series Low Profile Heatsink BGA Chipset Aluminum Top Mount, 35x35x15mm

  • WAVE-35-125

    Wakefield-Vette

    ANCHOR HEATSINK 35X35X12.5MM. Heat Sinks Wave Series Low Profile Heatsink BGA Chipset Aluminum Top Mount, 35x35x12.5mm

  • WAVE-34-21

    Wakefield-Vette

    ANCHOR HEATSINK 34X34X21MM. Heat Sinks Wave Series Low Profile Heatsink BGA Chipset Aluminum Top Mount, 34x34x21mm

  • WAVE-32-12

    Wakefield-Vette

    ANCHOR HEATSINK 32X32X12MM. Heat Sinks Wave Series Low Profile Heatsink BGA Chipset Aluminum Top Mount, 32x32x12mm

Pieza beroak