Parker Chomerics - 60-11-4661-T500

KEY Part #: K6153106

60-11-4661-T500 Prezioak (USD) [39965piezak Stock]

  • 1 pcs$0.97835

Taldea zenbakia:
60-11-4661-T500
fabrikatzailea:
Parker Chomerics
Deskribapen zehatza:
CHO-THERM T500 DO-5 0.010.
Fabrikatzailearen denbora beruna:
Badago
Bizimodua:
Urte bat
Chip From:
Hong Kong
RoHS:
Ordaintzeko modua:
Bidalketa modua:
Familia Kategoriak:
KEY Components Co., LTD. Osagaien banatzaile elektronikoa da. Produktuen kategoria eskaintzen du: Termikoak - Kuxinak, xaflak, Modulu termikoak - Termoelektrikoak, Peltier, Zaleak - Osagarriak, Termikoak - Bero Hodiak, Lurrun Ganberak, Termikoa - Likidoak Hoztea, Zaleak, Termikoak - Bero-konketa and Termikoak - Termoelektrikoak, Peltier multzoak ...
Abantaila lehiakorra:
We specialize in Parker Chomerics 60-11-4661-T500 electronic components. 60-11-4661-T500 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for 60-11-4661-T500, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

60-11-4661-T500 Produktuen atributuak

Taldea zenbakia : 60-11-4661-T500
fabrikatzailea : Parker Chomerics
deskribapena : CHO-THERM T500 DO-5 0.010
Series : CHO-THERM® T500
Taldearen egoera : Active
Usage : DO-5
Mota : Insulator Pad, Sheet
forma : Round
eskema : 25.40mm Dia
Lodiera : 0.0100" (0.254mm)
Material : Acrylic
Atxikidura : -
Babeslea, garraiolaria : Fiberglass
Kolore : Green
Erresistentzia termikoa : -
Eroankortasun termikoa : 2.1 W/m-K
Era berean, interesatuko zaizu
  • PL-2-3-254

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 25.4MMX25.4MM GREEN. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Thermal Gap Filling Pad, 3 W/m K Silicone Gap Filler, 2.0mm Thickness, 25.4x25.4mm, Green

  • CD-02-05-C-18

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.689 X 0.689. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.689 Inch x 0.689 Inch, No Hole

  • CD-02-05-220

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 17.78MMX12.7MM ORANGE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-220 Pad, 0.003 Inch Thick

  • CD-02-05-220-N

    Wakefield-Vette

    THERM PAD TO-220 NO HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-220 Pad, No Hole

  • CD-02-05-025

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 25.4MMX25.4MM ORANGE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, 1 Inch x 1 Inch Square Pad, 0.003 Inch Thick

  • CD-02-05-C-22

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.846 X 0.846. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.846 Inch x 0.846 Inch, No Hole