Taldea zenbakia :
AX125-FGG324
fabrikatzailea :
Microsemi Corporation
deskribapena :
IC FPGA 168 I/O 324FBGA
Taldearen egoera :
Obsolete
Logikako elementu / gelaxka kopurua :
-
RAM bitak guztira :
18432
Tentsioa - Hornidura :
1.425V ~ 1.575V
Muntatzeko mota :
Surface Mount
Eragiketa tenperatura :
0°C ~ 70°C (TA)
Hornitzaileentzako gailu paketea :
324-FBGA (19x19)