Taldea zenbakia :
AGLN010V2-UCG36I
fabrikatzailea :
Microsemi Corporation
deskribapena :
IC FPGA 23 I/O 36UCSP
Taldearen egoera :
Active
Logikako elementu / gelaxka kopurua :
260
Tentsioa - Hornidura :
1.14V ~ 1.575V
Muntatzeko mota :
Surface Mount
Eragiketa tenperatura :
-40°C ~ 100°C (TJ)
Paketea / Kaxa :
36-WFBGA, CSPBGA
Hornitzaileentzako gailu paketea :
36-UCSP (3x3)