Taldea zenbakia :
XC6SLX45-N3FGG676I
fabrikatzailea :
Xilinx Inc.
deskribapena :
IC FPGA 358 I/O 676FBGA
Taldearen egoera :
Obsolete
Logikako elementu / gelaxka kopurua :
43661
RAM bitak guztira :
2138112
Tentsioa - Hornidura :
1.14V ~ 1.26V
Muntatzeko mota :
Surface Mount
Eragiketa tenperatura :
-40°C ~ 100°C (TJ)
Hornitzaileentzako gailu paketea :
676-FBGA (27x27)