Taldea zenbakia :
A3P250L-FGG256
fabrikatzailea :
Microsemi Corporation
deskribapena :
IC FPGA 157 I/O 256FBGA
Taldearen egoera :
Obsolete
Logikako elementu / gelaxka kopurua :
-
RAM bitak guztira :
36864
Tentsioa - Hornidura :
1.14V ~ 1.575V
Muntatzeko mota :
Surface Mount
Eragiketa tenperatura :
0°C ~ 85°C (TJ)
Paketea / Kaxa :
256-LBGA
Hornitzaileentzako gailu paketea :
256-FPBGA (17x17)