ATS-59000-C1-R0 Prezioak (USD) [3254piezak Stock]
- 1 pcs$11.91608
- 10 pcs$11.21557
- 25 pcs$10.51450
- 50 pcs$9.81353
- 100 pcs$9.46300
- 250 pcs$8.93728
- 500 pcs$8.76205
- Taldea zenbakia:
- ATS-59000-C1-R0
- fabrikatzailea:
- Advanced Thermal Solutions Inc.
- Deskribapen zehatza:
- HEAT SINK 21MM X 45MM X 9MM. Heat Sinks maxiGRIP Heatsink Assembly, Black-Anodized, T766, 21mm Comp, 21x45x9mm
- Fabrikatzailearen denbora beruna:
- Badago
- Bizimodua:
- Urte bat
- Chip From:
- Hong Kong
- RoHS:
- Ordaintzeko modua:
-
- Bidalketa modua:
- Familia Kategoriak:
- KEY Components Co., LTD. Osagaien banatzaile elektronikoa da. Produktuen kategoria eskaintzen du: Termikoak - Bero Hodiak, Lurrun Ganberak, DC Zaleak, Modulu termikoak - Termoelektrikoak, Peltier, Zaleak - Osagarriak, Termikoak - Itsasgarriak, epoxiak, koipeak, itsats, Termikoak - Kuxinak, xaflak, Termikoak - Termoelektrikoak, Peltier multzoak and Termikoak - Itsasgarriak, epoxiak, koipeak, itsats ...
- Abantaila lehiakorra:
- We specialize in Advanced Thermal Solutions Inc. ATS-59000-C1-R0 electronic components. ATS-59000-C1-R0 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for ATS-59000-C1-R0, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com
ATS-59000-C1-R0 Produktuen atributuak
Taldea zenbakia :
ATS-59000-C1-R0
fabrikatzailea :
Advanced Thermal Solutions Inc.
deskribapena :
HEAT SINK 21MM X 45MM X 9MM
Series :
maxiGRIP
Taldearen egoera :
Active
Mota :
Top Mount
Paketea hoztu da :
Flip Chip Processors
Eranskineko metodoa :
Clip
forma :
Rectangular, Angled Fins
Luzera :
0.827" (21.00mm)
Zabalera :
1.772" (45.00mm)
diametroa :
-
Altuera Itxi Oinarria (Altueraren altuera) :
0.354" (9.00mm)
Potentzia xahutzea @ tenperatura igoera :
-
Erresistentzia termikoa @ Aire Fluxu behartua :
6.10°C/W @ 200 LFM
Erresistentzia termikoa @ Naturala :
-
Material :
Aluminum
Materialaren akabera :
Black Anodized
Azken berriak
Era berean, interesatuko zaizu
-
512-12U
Wakefield-Vette
HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Non-Milled Base, 182.88x304.8mm
-
511-3U
Wakefield-Vette
HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Non-Milled Base, 132.33x76.2mm
-
510-6M
Wakefield-Vette
HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Milled Base, 187.452x152.4mm
-
122259
Wakefield-Vette
HEATSINK 16639 PROFILE 12. Heat Sinks 16639 Extrusion Profile Cut to 12 Inches, 12x7.9x1.31 Inch, High Aspect Ratio
-
-
Pieza beroak
- EX457014CB
- 9-1542003-4
- 1-1542001-1
- 6-1542000-5
- 5-1542000-5
- DA-T263-101E
- 832700T00000
- 831502B00000
- 833202B00000
- 8256BPT00000
- 821502B00000
- 821102B04000
- TXP1808ND
- MHSL15040
- MHSL10055
- APR33-33-12CB
- APR27-27-12CB/S
- GC123506BH-8 DA.05.N.B515
- 528-45AB-MS4
- 7-362-BA
- 658-25ABT4
- 657-20ABP
- 288-1AB
- 7-403-000-BA
- 7-310-BA
- 7-198-BA
- 565418-01
- FHS-A6025B02A
- 1963054-1
- 1-1963554-7
- 2-1963554-4
- 2-1963559-3
- 1-1963559-3
- 2-1963564-3
- 1-1963556-3
- 2-1963552-5
- 1-1963553-5
- 7-1542003-3
- 6-1542001-0
- APR38-38-12CB/S