ATS-53330D-C1-R0 Prezioak (USD) [8395piezak Stock]
- 1 pcs$4.16461
- 10 pcs$4.05400
- 25 pcs$3.82880
- 50 pcs$3.60360
- 100 pcs$3.37836
- 250 pcs$3.15314
- 500 pcs$2.92791
- 1,000 pcs$2.87161
- Taldea zenbakia:
- ATS-53330D-C1-R0
- fabrikatzailea:
- Advanced Thermal Solutions Inc.
- Deskribapen zehatza:
- HEAT SINK 33MM X 33MM X 9.5MM. Heat Sinks maxiGRIP BGA Heatsink with Attachment, High Performance, Straight Fin, Low Profile, Black-Anodized, T766, 33x33x9.5mm
- Fabrikatzailearen denbora beruna:
- Badago
- Bizimodua:
- Urte bat
- Chip From:
- Hong Kong
- RoHS:
- Ordaintzeko modua:
-
- Bidalketa modua:
- Familia Kategoriak:
- KEY Components Co., LTD. Osagaien banatzaile elektronikoa da. Produktuen kategoria eskaintzen du: DC Zaleak, Termikoak - Itsasgarriak, epoxiak, koipeak, itsats, Termikoak - Kuxinak, xaflak, Termikoa - Likidoak Hoztea, Zaleak, Zaleak - Osagarriak - Fan kableak, Termikoak - Bero Hodiak, Lurrun Ganberak and Modulu termikoak - Termoelektrikoak, Peltier ...
- Abantaila lehiakorra:
- We specialize in Advanced Thermal Solutions Inc. ATS-53330D-C1-R0 electronic components. ATS-53330D-C1-R0 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for ATS-53330D-C1-R0, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com
ATS-53330D-C1-R0 Produktuen atributuak
Taldea zenbakia :
ATS-53330D-C1-R0
fabrikatzailea :
Advanced Thermal Solutions Inc.
deskribapena :
HEAT SINK 33MM X 33MM X 9.5MM
Series :
maxiGRIP
Taldearen egoera :
Active
Mota :
Top Mount
Paketea hoztu da :
BGA
Eranskineko metodoa :
Clip, Thermal Material
forma :
Square, Fins
Luzera :
1.299" (32.99mm)
Zabalera :
1.299" (32.99mm)
diametroa :
-
Altuera Itxi Oinarria (Altueraren altuera) :
0.374" (9.50mm)
Potentzia xahutzea @ tenperatura igoera :
-
Erresistentzia termikoa @ Aire Fluxu behartua :
11.10°C/W @ 200 LFM
Erresistentzia termikoa @ Naturala :
-
Material :
Aluminum
Materialaren akabera :
Black Anodized
Azken berriak
Era berean, interesatuko zaizu
-
-
-
DHS-B10670-04A
Delta Electronics
HEATSINK ASSY LGA2011 NARROW. Heat Sinks INTEL LGA2011 Cooler for INTEL Xeon Sandybridge-E (130W)
-
-
ATS-X53450P-C1-R0
Advanced Thermal Solutions Inc.
SUPERGRIP HEATSINK 45X45X17.5MM. Heat Sinks BGA Cooling Solutions with superGRIP Attachment, High Performance, 45x45x17.5mm
-
ATS-X53450G-C1-R0
Advanced Thermal Solutions Inc.
SUPERGRIP HEATSINK 45X45X12.5MM. Heat Sinks BGA Cooling Solutions with superGRIP Attachment, High Performance, 45x45x12.5mm
Pieza beroak
- 565421-01
- 565415-01
- DV-T268-301E
- 9-1542003-8
- 8-1542003-3
- 1-1542012-7
- 4-1542005-6
- 832700T00000
- 833202B00000
- 8256BPT00000
- 412310B02500
- 821102B04000
- 825802B05300
- TXBF-019-025U
- APR33-33-12CB
- APR27-27-12CB/M
- PSE1-2CB
- 7-362-BA
- 518-95AB-MS4
- 658-60ABT1
- 658-45ABT4
- 637-10ABP
- UP10-TO3-2CB
- 1542335-3
- 2-1963561-7
- FHS-A9020S01
- 2-1963561-2
- 2-1963559-2
- 1-1963556-7
- 1-1963564-7
- 1-1963558-2
- 2-1963552-2
- 2-1963560-5
- 2-1963555-4
- 1-1963558-3
- 2-1963552-5
- 1542548-2
- 39880100030
- 1542319-2
- 1542284-2