Taldea zenbakia :
EP3SE260F1152C3N
deskribapena :
IC FPGA 744 I/O 1152FBGA
Taldearen egoera :
Active
LAB / CLB kopurua :
10200
Logikako elementu / gelaxka kopurua :
255000
RAM bitak guztira :
16672768
Tentsioa - Hornidura :
0.86V ~ 1.15V
Muntatzeko mota :
Surface Mount
Eragiketa tenperatura :
0°C ~ 85°C (TJ)
Paketea / Kaxa :
1152-BBGA, FCBGA
Hornitzaileentzako gailu paketea :
1152-FBGA (35x35)