Laird Technologies EMI - 67SLG050060050PI00

KEY Part #: K7358942

67SLG050060050PI00 Prezioak (USD) [423786piezak Stock]

  • 1 pcs$0.08728
  • 850 pcs$0.07864
  • 1,700 pcs$0.07036
  • 2,550 pcs$0.06415
  • 5,950 pcs$0.06001
  • 21,250 pcs$0.05588
  • 42,500 pcs$0.05298

Taldea zenbakia:
67SLG050060050PI00
fabrikatzailea:
Laird Technologies EMI
Deskribapen zehatza:
METAL FILM OVER FOAM CONTACTS.
Fabrikatzailearen denbora beruna:
Badago
Bizimodua:
Urte bat
Chip From:
Hong Kong
RoHS:
Ordaintzeko modua:
Bidalketa modua:
Familia Kategoriak:
KEY Components Co., LTD. Osagaien banatzaile elektronikoa da. Produktuen kategoria eskaintzen du: RF Diplexers, RF detektagailuak, RF Power Controller ICs, RF modulatzaileak, RF End End (LNA + PA), RF Desmodulatzaileak, RF askotariko ICak eta moduluak and RFID irakurgailuen moduluak ...
Abantaila lehiakorra:
We specialize in Laird Technologies EMI 67SLG050060050PI00 electronic components. 67SLG050060050PI00 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for 67SLG050060050PI00, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

67SLG050060050PI00 Produktuen atributuak

Taldea zenbakia : 67SLG050060050PI00
fabrikatzailea : Laird Technologies EMI
deskribapena : METAL FILM OVER FOAM CONTACTS
Series : SMD Grounding Metallized
Taldearen egoera : Active
Mota : Film Over Foam
forma : Rectangle
Zabalera : 0.197" (5.00mm)
Luzera : 0.197" (5.00mm)
Altuera : 0.236" (6.00mm)
Material : Polyurethane Foam, Tin-Copper Polyester (SN/CU)
ionikoa : -
Plating - Lodiera : -
Eranskineko metodoa : Solder
Eragiketa tenperatura : -40°C ~ 70°C