Taldea zenbakia :
67SLG050060050PI00
fabrikatzailea :
Laird Technologies EMI
deskribapena :
METAL FILM OVER FOAM CONTACTS
Series :
SMD Grounding Metallized
Taldearen egoera :
Active
Zabalera :
0.197" (5.00mm)
Altuera :
0.236" (6.00mm)
Material :
Polyurethane Foam, Tin-Copper Polyester (SN/CU)
Eranskineko metodoa :
Solder
Eragiketa tenperatura :
-40°C ~ 70°C