Advanced Thermal Solutions Inc. - ATS-X53230G-C1-R0

KEY Part #: K6264669

ATS-X53230G-C1-R0 Prezioak (USD) [5922piezak Stock]

  • 1 pcs$7.28477
  • 10 pcs$6.87845
  • 25 pcs$6.47371
  • 50 pcs$6.06906
  • 100 pcs$5.66445
  • 250 pcs$5.25983
  • 500 pcs$5.15868

Taldea zenbakia:
ATS-X53230G-C1-R0
fabrikatzailea:
Advanced Thermal Solutions Inc.
Deskribapen zehatza:
SUPERGRIP HEATSINK 23X23X12.5MM. Heat Sinks BGA Cooling Solutions with superGRIP Attachment, High Performance, 23x23x12.5mm
Fabrikatzailearen denbora beruna:
Badago
Bizimodua:
Urte bat
Chip From:
Hong Kong
RoHS:
Ordaintzeko modua:
Bidalketa modua:
Familia Kategoriak:
KEY Components Co., LTD. Osagaien banatzaile elektronikoa da. Produktuen kategoria eskaintzen du: Termikoak - Bero-konketa, Modulu termikoak - Termoelektrikoak, Peltier, Zaleak - Osagarriak, Zaleak - Osagarriak - Fan kableak, Termikoak - Termoelektrikoak, Peltier multzoak, DC Zaleak, Termikoak - Kuxinak, xaflak and Termikoa - Osagarriak ...
Abantaila lehiakorra:
We specialize in Advanced Thermal Solutions Inc. ATS-X53230G-C1-R0 electronic components. ATS-X53230G-C1-R0 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for ATS-X53230G-C1-R0, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

ATS-X53230G-C1-R0 Produktuen atributuak

Taldea zenbakia : ATS-X53230G-C1-R0
fabrikatzailea : Advanced Thermal Solutions Inc.
deskribapena : SUPERGRIP HEATSINK 23X23X12.5MM
Series : superGRIP™
Taldearen egoera : Active
Mota : Top Mount
Paketea hoztu da : BGA
Eranskineko metodoa : Clip, Thermal Material
forma : Square, Fins
Luzera : 0.900" (23.00mm)
Zabalera : 0.906" (23.01mm)
diametroa : -
Altuera Itxi Oinarria (Altueraren altuera) : 0.492" (12.50mm)
Potentzia xahutzea @ tenperatura igoera : -
Erresistentzia termikoa @ Aire Fluxu behartua : 8.80°C/W @ 200 LFM
Erresistentzia termikoa @ Naturala : -
Material : Aluminum
Materialaren akabera : Blue Anodized

Era berean, interesatuko zaizu