ATS-61290W-C1-R0 Prezioak (USD) [7126piezak Stock]
- 1 pcs$5.78198
- 10 pcs$5.50522
- 25 pcs$5.16095
- 50 pcs$4.98899
- 100 pcs$4.57610
- 250 pcs$4.30084
- 500 pcs$4.21483
- 1,000 pcs$4.19763
- Taldea zenbakia:
- ATS-61290W-C1-R0
- fabrikatzailea:
- Advanced Thermal Solutions Inc.
- Deskribapen zehatza:
- MAXIGRIP FANSINK 29X29X24.5MM. Heat Sinks BGA fanSINK Assembly with maxiGRIP Attachment, High Performance, 28.25x28.25x24.5mm, 28.25mm dia.
- Fabrikatzailearen denbora beruna:
- Badago
- Bizimodua:
- Urte bat
- Chip From:
- Hong Kong
- RoHS:
- Ordaintzeko modua:
-
- Bidalketa modua:
- Familia Kategoriak:
- KEY Components Co., LTD. Osagaien banatzaile elektronikoa da. Produktuen kategoria eskaintzen du: Termikoak - Termoelektrikoak, Peltier multzoak, Zaleak, Termikoak - Bero-konketa, Termikoa - Osagarriak, Termikoa - Likidoak Hoztea, Modulu termikoak - Termoelektrikoak, Peltier, Termikoak - Kuxinak, xaflak and Zaleak - Osagarriak - Fan kableak ...
- Abantaila lehiakorra:
- We specialize in Advanced Thermal Solutions Inc. ATS-61290W-C1-R0 electronic components. ATS-61290W-C1-R0 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for ATS-61290W-C1-R0, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com
ATS-61290W-C1-R0 Produktuen atributuak
Taldea zenbakia :
ATS-61290W-C1-R0
fabrikatzailea :
Advanced Thermal Solutions Inc.
deskribapena :
MAXIGRIP FANSINK 29X29X24.5MM
Series :
fanSINK, maxiGRIP
Taldearen egoera :
Discontinued at Digi-Key
Mota :
Top Mount
Paketea hoztu da :
BGA
Eranskineko metodoa :
Clip, Thermal Material
forma :
Square, Pin Fins
Luzera :
1.142" (29.00mm)
Zabalera :
1.142" (29.00mm)
diametroa :
-
Altuera Itxi Oinarria (Altueraren altuera) :
0.965" (24.50mm)
Potentzia xahutzea @ tenperatura igoera :
-
Erresistentzia termikoa @ Aire Fluxu behartua :
1.80°C/W @ 200 LFM
Erresistentzia termikoa @ Naturala :
-
Material :
Aluminum
Materialaren akabera :
Black Anodized
Azken berriak
Era berean, interesatuko zaizu
-
510-6M
Wakefield-Vette
HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Milled Base, 187.452x152.4mm
-
396-2AB
Wakefield-Vette
HEATSINK 5.5X5X1.38 POWER/IGBT. Heat Sinks Performance, Low Profile Heatsink for Power Modules & IGBTs, 139.7x35.1x127mm, 6 Mounting Holes
-
122259
Wakefield-Vette
HEATSINK 16639 PROFILE 12. Heat Sinks 16639 Extrusion Profile Cut to 12 Inches, 12x7.9x1.31 Inch, High Aspect Ratio
-
-
-
Pieza beroak
- AQP-HS-40A
- L093030032CB
- 565419-01
- 4-1542012-0
- 8-1542007-3
- 9-1542005-7
- 9-1542003-8
- 8-1542003-9
- 5-1542003-9
- 831502B03700
- 412315B02500
- 821202B04000
- 834000T00000
- APR35-35-12CB
- TC014-06001
- MHST10040
- MHSL15055
- APR27-27-12CB/T
- 7-120-BA
- 667-10ABPP
- 624-25ABT4
- 647-15ABP
- 217-36CT6
- PSC2-2U
- PB1ST-69CB
- 7-322-BA
- 2-1963561-7
- 2-1963555-7
- 1-1963558-4
- 2-1963560-5
- 2-1963559-5
- 2-1963556-4
- 2-1963554-2
- 1-1963555-5
- 1-1963551-5
- 39880100100
- 39880100080
- 565420-01
- 658-60ABT2
- 7-370-BA